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消費(fèi)電子

5013/5204/5254/5302/5402/5502

導(dǎo)熱硅脂一般為膏狀，主要為單組份產(chǎn)品，導(dǎo)熱率從1.2-4.1不等，有良好的電絕緣性和熱傳導(dǎo)性、低熱阻性能及優(yōu)異的耐高低溫性，用于手機(jī)、平板、電腦等設(shè)備的處理器CPU、顯卡UPS等設(shè)備。

AP8120

導(dǎo)熱凝膠一般為膏狀或液體，有單組份或雙組份，在常溫或加溫下固化，固化后為一種柔軟、導(dǎo)熱的彈性體，導(dǎo)熱系數(shù)從2.0-8.0不等，用于手機(jī)、電腦、平板等設(shè)備的發(fā)熱組件散熱。

AP-607

單組份導(dǎo)熱粘接硅橡膠，用于控制器中發(fā)熱元件及快速充電器中電子元器件的熱傳導(dǎo)。

AP-9770

高性能丙烯酸結(jié)構(gòu)膠，快速固化，對(duì)金屬、塑料等復(fù)合材料有很強(qiáng)的粘接強(qiáng)度，用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中金屬與塑膠的結(jié)構(gòu)粘接。