本產(chǎn)品為一種低溫快速熱固化型單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內(nèi),在多種基材表面之間形成極佳的粘接力。
單組份,使用方便;
低溫快速固化;
專用于攝像模組或背光鏡頭粘接;
極好的存儲穩(wěn)定性。
本產(chǎn)品主要應用于記憶卡、LED背光板鏡頭粘接,CCD/CMOS裝配,攝像模組或背光鏡頭粘接,insert molding注塑成型,尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。
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