用膠點(diǎn) | 產(chǎn)品型號(hào) | 特征與應(yīng)用 |
電子線路板組裝 | 5013/5204/5254/5302/5402/5502 | 導(dǎo)熱硅脂一般為膏狀單組份產(chǎn)品,導(dǎo)熱率從1.2-4.1不等,具有良好的電絕緣性和熱傳導(dǎo)性、低熱阻性能及優(yōu)異的耐高低溫性能,用于電子芯片、芯片組等發(fā)熱電子器件上。 |
AP8120 | 導(dǎo)熱凝膠一般為膏狀或液體,有單組份或雙組份,在常溫或加溫下固化,固化后為一種柔軟、導(dǎo)熱的彈性體,導(dǎo)熱系數(shù)從2.0-8.0不等,用于電路板組件、發(fā)熱器件與外殼的連接。 |
AP-688 | 單組分室溫固化硅橡膠,表干快、粘接力強(qiáng)、良好的阻燃性,用于電路板組裝行業(yè)PCB上電容、電感、變壓器及其他電子元器件的粘接固定。 |
AP-704 | 通用型電子粘接密封硅橡膠,表干快、對(duì)多種基材粘接力優(yōu)良,用于線路板上多種元器件的粘接固定。 |
AP-753 | 單組分室溫固化硅橡膠,表干快、對(duì)多種基材粘接力良好、耐濕熱、耐黃變、阻燃,用于各類電子電器產(chǎn)品的部件與殼體密封。 |
AP-607 | 單組分室溫固化硅橡膠,產(chǎn)品有不同的導(dǎo)熱系數(shù),固化后具有良好的粘接性能和導(dǎo)熱性能,用于發(fā)熱元器件的導(dǎo)熱粘接。 |
905 | 雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,兩組分混合后發(fā)生加成固化反應(yīng)生成彈性體,具有導(dǎo)熱性、低收縮性、抗中毒性好,用于PCBA板的導(dǎo)熱灌封。 |
AP-577 | 改性丙烯酸型涂覆膠,透明液體,絕緣性好,耐高低溫性能優(yōu)異,用于PCBA的三防保護(hù)。 |
AP-777 | 縮合型有機(jī)硅涂覆膠,透明液體,附著力強(qiáng),耐老化性能優(yōu)異,用于PCBA的三防保護(hù)。 |
AP-587 | 改性聚氨酯型涂覆膠,透明的高性能改性樹(shù)脂敷形材料,可以滿足電子工業(yè)的最新絕緣、防護(hù)技術(shù)要求。 |
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