自從導(dǎo)熱硅脂面世以來，就頗受市場的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問題。而作為一種化學(xué)物質(zhì)，導(dǎo)熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關(guān)性能參數(shù)，了解這些參數(shù)的含義，大體上可以有助于購買者、使用者判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。

       下面安品為大家介紹影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品性能的七大關(guān)鍵參數(shù)：

       （1）導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity

       導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。

       （2）熱傳導(dǎo)系數(shù) Thermal Conductance

       傳熱系數(shù)以往稱總傳熱系數(shù)。國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護結(jié)構(gòu)兩側(cè)空氣溫差為1度（K，℃），1s內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（此處K可用℃代替）。

       （3）熱阻系數(shù) Thermal Resistance

       熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。

       （4）介電常數(shù)

       對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。

       （5）黏度 Viscosity

       黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應(yīng)力，使兩板之間的相對速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。 由于速度梯度的存在，流動較慢的液層阻滯較快液層的流動，因此，液體產(chǎn)生運動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運動，必須對液層施加一個與阻力相反的反向力。

       （6）工作溫度

       工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。

       （7）油離度

       油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。

       以上七大參數(shù)基本涵蓋導(dǎo)熱硅脂的性能說明，也是主要參考導(dǎo)熱硅脂的好壞，因此我們在使用的時候最好能把這些參數(shù)了解清楚，才能更好地把握產(chǎn)品的運行性能。

       深圳市安品有機硅材料有限公司是一家致力于導(dǎo)熱硅脂、電子粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱軟片、水性漆乳液等新材料研究開發(fā)、生產(chǎn)及經(jīng)營的高新技術(shù)企業(yè)。文章來源：http://zirh.com.cn/