很多用戶經(jīng)常會分不清
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠到底有什么區(qū)別,在購買時不知該如何選擇,很容易把硅脂和硅膠弄混淆。硅脂和硅膠雖然只是在字面上差一個字,而且都是導(dǎo)熱材料,不過它們的特性還是有比較大的差別的,萬一使用不當(dāng),后果可是很嚴(yán)重的。
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂也被稱為硅膏,是一種油脂狀的,沒有粘接性能,不會干固,是采用特殊配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度 -60℃ ~ 300℃),很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能,本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。 硅脂為潤滑用,可在高負(fù)荷下應(yīng)用,外觀類似大黃油,我們一般接觸比較少。
而我們通常所說的
導(dǎo)熱硅脂,應(yīng)該被稱為硅膏,成分為硅油+填料。填料為磨得很細(xì)的粉末,成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動性,而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙,保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對溫度敏感性低,低溫不變稠,高溫下也不會變稀,而且不揮發(fā),所以能夠使用比較長時間?,F(xiàn)在某些導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料,是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn),對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
與導(dǎo)熱硅脂相比低很多,而且一旦固化,很難將粘合的物體分開,一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會導(dǎo)致過熱,而且很難將散熱片取下來,用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。
雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字,而且都是導(dǎo)熱材料,但是卻是完全不一樣的兩樣?xùn)|西。相對而言,硅脂的適用范圍更廣一點(diǎn),幾乎適合任何散熱條件的需要;而由于硅膠一旦粘上后難以取下,因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合,比如顯卡的散熱片等。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而
導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料?,F(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途,例如有的適用于CPU導(dǎo)熱,有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱,有的適用于電源導(dǎo)熱。
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